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不偏不倚,希达电子、深德彩、AET三家企业关于 Micro LED 的对比分析

2020-03-31/ 荣成信息港/ 查看: 214/ 评论: 10

摘要将展示多元化照明和LED技术方案,满足业内人士在采购、交流市场资讯和拓展商机方面的需求。2020年6月9-12日,与

  被视为终极显示技术的Micro LED,不受疫情的影响,在2020年依然火热,全球各大厂商都在积极研发和布局该领域。三星、索尼均已推出了超大尺寸Micro LED商用显示屏,包含利亚德、雷曼光电、奥拓电子等显示屏厂商在ISE展会上也推出了Micro LED新品。2020光亚展将展示多元化照明和LED技术方案,满足业内人士在采购、交流市场资讯和拓展商机方面的需求。2020年6月9-12日,与您相约中国进出口商品交易会展馆!

  Micro LED在行业内发展势头颇被看重,但关于Micro LED的争议也有很多。数字音视工程网特邀希达电子、深德彩、AET三家企业围绕自家企业相关产品来话谈Micro LED,促进大家对Micro LED的了解,同时,对未来micro LED市场进行展望。(小编不偏不倚,而各家企业也各有侧重,所以也就没有绝对的好与坏)

  1、行业内对于 Micro LED 的定义各不相同,有说法P0.5MM以下的产品才能叫micro led,但也有一些厂商推出的点间距在P0.5-1.0之间的也叫 Micro LED 。 来看看行业内企业都是如何定义的,各企业的不同之处又是什么?(只是叫法不一样吗)

  希达电子:

  严格意义上来讲,只有同时具备以下三个条件才可以称得上真正的Micro LED,一、发光芯片需满足小于100微米;二、驱动为TFT即玻璃基板;三、必须基于倒装COB技术,因为只有倒装COB才能够实现真正的芯片级间距,达到Micro LED的水平。

  深德彩:

  基于二次封装D-COB的Micro LED,D-COB技术D-COB(Double Chip on Board),是一种基于二次封装的高防护的封装技术,该技术对基板及其LED封装单元形成有效的保护,可对抗极端恶劣的使用环境,实现真正的防水、防尘、防腐蚀、防静电、防撞击、抗UV。

  行业中常规的COB在一次成型中,由于技术工艺的差别,较难解决墨色一致性,因表面封胶释放的应力造成的芯片失效,良率低下等问题。而二次封胶可以有效的解决以上问题,两次封胶使用材料不同,应力大小不一样,可以减少应力对芯片的损坏;并且外胶加深墨色浓度,内胶使用透明的材料,可以使得表面墨色更黑,在不影响亮度的情况下有更高亮度;总的来说,二次封装可以使得COB产品的可靠性变得更高,防护特性更高;并且因为墨色的可调整性,可以使得产品有更好的显示效果。

  阿尔泰AET:

  MTM-FCOB,使用巨量转移技术的全倒装COB,它分别是Mass Transfer(巨量转移)、MiniLED及Full flip – chip(全倒装)的首字母缩写。所以MTM-FCOB就是巨量转移全倒装COB。

  2、行业对于Micro LED的技术,有基于COB技术的,也有基于“N合1表贴”技术的,那么希达电子、深德彩、AET未来要走的是什么技术路线,有什么优势,及间距可以做到多小?目前,相应的产品覆盖间距范围是多少?

  希达电子:

  倒装COB技术路线,其优势为采用了全倒装发光芯片及无引线封装工艺,焊接面积增大,极大的提升了产品稳定性和可靠性,像素失控率≤1PPM。亮度可高达2000CD/㎡,20000:1超高对比度,全系列产品支持HDR 10bit数字图像技术,,可以实现黑场更黑、亮度更亮、对比度更高,在产品可靠性、显示效果、超大尺寸、像素密度、节能舒适方面实现无限可能。目前希达已经做到最小0.49mm点间距样机,可批量化生产的产品覆盖点间距范围为0.7mm-3.3mm,实现每0.1mm都有一款倒装COB产品。

  深德彩:

  对于COB技术与“N合一表贴”技术,两个技术的生产工艺有较大的区别,深德彩两个工艺的产品都有做,但主要投入还是在COB技术上。“N合一表贴”可以直接使用现有的表贴生产线,在产线上无需额外投资,在产品研发与技术投入上无需更大的资金;而COB是新的产品线,其工艺流程有异与表贴工艺,需要大量的资金投入。深德彩在COB上有大量投入资金,只要COB的技术更加成熟,相信COB技术的成本可以比表贴产品线有更低的成本。并且COB可以做到P0.5以下的间距范围,而N合一表贴现在仅做到P0.5左右的间距。目前深德彩已经量产的D-COB产品有P0.9375/P1.25/1.5三款点间距。

  AET:

  阿尔泰的MTM-FCOB显示屏是建在广东光大企业集团微间距显示平台上,从氮化镓材料到 LED 芯片、模组,再到微间距显示终端的自主研发生产,是行业内唯一覆盖微间距显示平台产业链的企业。

  N合1表贴技术也是使用SMT工艺制造,SMD LED 显示屏在使用过程中经常会出现黑灯、死灯现象,造成 LED像素点失效的常见原因有:

  1)、LED 灯珠是通过支架锡膏固定在 PCB 板上,焊盘裸露在空气中,会受温度湿度影响;

  2)、干燥环境下人体触碰屏幕,静电的影响极易导致灯珠击穿;

  3)、灯珠焊盘过于脆弱,搬运,安装,使用中磕碰极易损坏灯珠。而且受污染附着灰尘后无法擦拭;

  4)、生产工序减少,MTM-FCOB元器件间的接触点从SMD的减少9个点,比正装COB元器件间的接触点少5个。

  另外,目前COB在实验室阶段的间距最小为0.38mm ,产品覆盖范围从0.6mm到2.5mm的产品均有覆盖,重点在0.7mm---1.2mm作为开发重点。

  3、目前,行业内对于 Micro LED 应用,主要定位于超高清、大尺寸市场,那么,希达电子、深德彩、AET的技术 对于行业的应用定位是什么样的?有什么领先性,价格表现如何?

  希达电子:

  Micro LED未来的应用应该聚焦于小尺寸高分辨率的LED应用,例如应用于手机、pad等。而希达Infinity倒装COB的优势应用领域是在点间距P1.0mm以下的超高密度超大尺寸的高端应用。该产品在<1.0mm超高密度、超高可靠性、无模块亮暗彩线、超高清显示、超高可靠性、近屏体验等方面近乎完美。

  深德彩 :

  目前定位D-COB是一款渠道COB小间距产品,主要作为渠道销售。产品在稳定性,防护性能并且显示效果上,较常规的COB产品有良好的优势;并且产品价格并没有高于行业的COB产品,物美价廉。

  AET :

  MTM-FCOB的产品定位为制造商,集合从芯片到成品的制造优势。全倒装工艺,从半导体原材料到MTM-FCOB成品,一体化制造;巨量转移技术,强大的产能支撑,大批量供货不是问题。

  综合以上,毋庸置疑的是,Micro LED其在像素间距,对比度,功耗,发光效率以及响应时间上均具有卓越的表现,但也同时面临着技术门槛高,巨量转移、检测和修复等问题。目前Micro LED显示屏生产技术仍处于起步阶段,LED行业正在发生改变,这不是无关痛痒的一句话,关系到整个行业,要想完成 Micro LED 产业升级,仅依靠单个公司,或者单一产业是完成不了的,需要包括 LED 芯片的供应商、半导体业者,以及显示器整体的供应链的加入。

  在此之前,数字音视工程网记者也有辗转各大展会了解各家企业关于 Micro LED的进展,整体的感觉就好像是在经历高考,各家企业是八仙过海各显神通,但笔者相信最终能够金榜题名的绝对是有真功夫。


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